Process开放数据
ADP子组件套件组装
153c1540-9272-471b-9b40-cd35676613de@01.01.000
引用
固定版本记录
天工 LCA 平台，数据集：ADP子组件套件组装，版本 01.01.000，标识 153c1540-9272-471b-9b40-cd35676613de@01.01.000，访问地址：https://portal.tiangong.earth/zh-CN/process/153c1540-9272-471b-9b40-cd35676613de@01.01.000
记录信息
开放数据
- 来源中的名称
- 未提供
- 参考产品或流
- 成套ADP子组件
- 数据提供方
- 天工LCA数据团队
范围与背景
开放数据
- 功能单位
- 1 kg
- 地区
- 由于流信息未指定工厂所在国家/地区，本过程以GLO建模以便通用对比。如需中国情景，应按中国LCA实践将电力与背景数据替换为CLCD/中国电网等（例如Shi等2018、Yu等2016对CLCD的描述）。 · 范围未说明
- 参考年
- 2026
- 技术描述
- 在制造工厂以生产组合形式生产的成品 ADP 机器系统（例如，配置为一个系统的系统单元），通过在工厂大门处将外购/自制的电子和机械子组件组装为经过测试、包装的成品来实现。；在制造工厂进行系统集成之前，对外购/自制的电子和机械子组件进行接收、内部运输和配套（kitting）。该步骤由工厂层级将子组件装配成成品 ADP 系统的路线定义所驱动；参考文献未提供 ADP 特定的 LCI，因此该操作作为一个独立的单元过程纳入，并与 ISO 风格的单元过程分解（最小子功能）一致。；该流表示工厂大门处的成品制造产品（“成品，制造”），并建模为工厂层级的生产组合（“生产组合，在工厂”）。；制造过程主要由子组件的装配/集成所主导，而非现场的初级材料生产。；在需要时，上游电子元件制造可使用电子元件从摇篮到工厂大门（cradle-to-gate）的数据源进行代理/补充（例如，铝电解电容器）。
来源与可用性
开放数据
- 许可
- Free of charge for all users and uses
- 固定版本记录
- 153c1540-9272-471b-9b40-cd35676613de@01.01.000
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- 公开信息可用