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ADP系统最终包装
d3208dd6-df1b-42d1-a3a8-5be6123fb1cc@01.01.000
引用
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天工 LCA 平台，数据集：ADP系统最终包装，版本 01.01.000，标识 d3208dd6-df1b-42d1-a3a8-5be6123fb1cc@01.01.000，访问地址：https://portal.tiangong.earth/zh-CN/process/d3208dd6-df1b-42d1-a3a8-5be6123fb1cc@01.01.000
记录信息
开放数据
- 来源中的名称
- 未提供
- 参考产品或流
- 以系统形式呈现的自动数据处理机器
- 数据提供方
- 天工LCA数据团队
范围与背景
开放数据
- 功能单位
- 1 kg
- 地区
- 由于未指定工厂地区，本过程采用GLO。若目标为特定国家/地区，应相应本地化电力与包装材料供应结构（例如中国可参考Shi等2018对CLCD的说明）。 · 范围未说明
- 参考年
- 2026
- 技术描述
- 在制造工厂以生产混合方式生产的成品 ADP 机器系统（例如，配置为系统的系统单元），通过将采购/制造的电子和机械子组件组装成经过测试、包装的成品，并以工厂大门为交付点。；对已测试的 ADP 系统单元进行最终包装和发运准备，在工厂大门交付成品，与流处理（“成品，制造”）和混合方式（“生产混合，工厂”）一致。；该流表示在工厂大门交付的制造成品（“成品，制造”），并建模为工厂层面的生产混合（“生产混合，工厂”）。；制造过程主要由子组件的装配/集成主导，而非现场的初级材料生产。；如有需要，上游电子元件制造可使用电子元件从摇篮到工厂大门的数据源（例如，铝电解电容器）进行代理/补充。
来源与可用性
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- 许可
- Free of charge for all users and uses
- 固定版本记录
- d3208dd6-df1b-42d1-a3a8-5be6123fb1cc@01.01.000
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- 公开信息可用