Process开放数据
ADP系统集成
e6027215-1836-4c8c-96bd-91b843e3d7ff@01.01.000
引用
固定版本记录
天工 LCA 平台，数据集：ADP系统集成，版本 01.01.000，标识 e6027215-1836-4c8c-96bd-91b843e3d7ff@01.01.000，访问地址：https://portal.tiangong.earth/zh-CN/process/e6027215-1836-4c8c-96bd-91b843e3d7ff@01.01.000
记录信息
开放数据
- 来源中的名称
- 未提供
- 参考产品或流
- 废物（未指定）
- 数据提供方
- 天工LCA数据团队
范围与背景
开放数据
- 功能单位
- 0.02 kg
- 地区
- 工厂地理位置未给出，因此以GLO建模。若已知具体地区，应本地化电力与公用工程背景数据（例如中国可参考Shi等2018与Yu等2016对CLCD的说明）。 · 范围未说明
- 参考年
- 2026
- 技术描述
- 在制造工厂作为生产组合生产的成品 ADP 机器系统（例如，作为系统配置的系统单元），通过将采购/制造的电子和机械子组件在工厂大门处组装成经测试、包装的成品。; 系统级集成/装配操作，将成套（kitted）的子组件组合成已装配的 ADP 系统单元。装配是工厂的核心操作，这一点由该流在工厂大门处被标注为“成品，制造”（'finished product, manufactured'）以及路线选项链（route option chain）所隐含。将制造分解为不同操作（例如，部件制造、机加工、检验）的通用概念，得到了所提供的 SI 示例支持：该示例为包含检验步骤的制造链（Sadhukhan et al. 2023 SI Table 1，如路线证据所引）。; 该流代表工厂大门处的制造成品（“成品，制造”'Finished product, manufactured'），并建模为工厂层面的生产组合（“生产组合，在工厂”'Production mix, at plant'）。; 制造主要由子组件的装配/集成主导，而非现场的一次材料生产。; 如有需要，上游电子元件制造可使用电子元件从摇篮到工厂大门（cradle-to-gate）来源进行代理/补充（例如，铝电解电容器）。
来源与可用性
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- 许可
- Free of charge for all users and uses
- 固定版本记录
- e6027215-1836-4c8c-96bd-91b843e3d7ff@01.01.000
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